| 000 | 02557nab a2200313 a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 003 | AR-ReUNN | ||
| 005 | 20260702004722.0 | ||
| 008 | 260701s2021 ag |||||||||||||||||por | ||
| 041 | 0 | _apor | |
| 100 | 1 |
_aDe Paula Godoy, Eloisa _9197788 |
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| 700 | 1 |
_aGebert de Oliveira Franco, Ana Paula _9197789 |
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| 700 | 1 |
_aMartins, Gislaine Cristine _9197790 |
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| 700 | 1 |
_aMelo de Carvalho, Benjamin _9197791 |
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| 700 | 1 |
_aKossatz Pereira, Stella _9197792 |
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| 245 | 1 | 0 | _aDispositivos de fotopolimerización: aumento de temperatura producido a través de la dentina y durante la polimerización de la resina compuesta. |
| 246 | 1 | 3 | _aAparelhos fotopolimerrizadores : elevação de temperatura produzida por meio da dentina e durante a polimerizacao da resina composta |
| 264 | 1 | _c2021 | |
| 300 | _a10 páginas | ||
| 500 | _aArtículo original en PORTUGUES | ||
| 520 | _aOBJETIVO: Evaluar el aumento de temperatura de una unidad de curado con lámpara halógena Optilux 401 (Demetron) y tres LED: LEDemetron I (Kerr), Bluephase (Ivoclar Vivadent) y Elipar Freelight (3M ESPE). METODOLOGÍA: Al colocar un termopar tipo K debajo de un disco de dentina de 0,5 mm de espesor, se verificó el aumento de temperatura producido por los dispositivos durante la fotopolimerización del sistema adhesivo Scothbond ™ Multi-Purpose (3M ESPE) y de un incremento de 2 mm de Filtek ™ Resina compuesta Z350 (3M ESPE), fotopolimerizada durante 20 y 40 segundos, respectivamente. RESULTADOS Y CONCLUSIONES: ANOVA y post-test de Bonferroni (5% de significancia) mostraron que LED Bluephase produjo los valores más altos de aumento de temperatura durante la polimerización del sistema adhesivo (17,6ºC), siendo estadísticamente similar a Optilux 401 (16 ° C) . El valor más bajo se registró para Elipar Freelight con 7,2ºC en el sistema adhesivo y 3,1ºC en la resina compuesta. El mayor aumento de temperatura se produjo durante el fotopolimerización de la resina compuesta (6,2ºC) con Optilux 401. El aumento de temperatura registrado en el sistema adhesivo fue estadísticamente superior al de la resina compuesta (p <0,001). Elipar Freelight registró el menor aumento de temperatura en comparación con otros dispositivos. | ||
| 650 | 4 |
_aAdesivos Dentarios _9197793 |
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| 650 | 4 |
_aMateriales Dentales _9166370 |
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| 650 | 4 |
_aResinas Compuestas _9170493 |
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| 650 | 4 |
_aDispositivos de Fotopolimerizacion _9179626 |
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| 773 | 0 |
_tClínica e Pesquisa Odontologica _x1807-5274 _gv. 3 n. 1 (2007) _w257536 |
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| 942 | _cART | ||
| 035 | _a(ODN)64514 | ||
| 001 | 265627 | ||
| 999 |
_c265627 _d265627 |
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