02626nab a2200325 a 4500003000900000005001700009008004100026041000800067100003500075700004900110700003900159700003900198700003600237245015400273246014000427264000900567300001700576500003700593520137000630650003102000650003202031650003102063650004702094773007502141942000802216035001502224001000702239999001902246040003502265AR-ReUNN20260702004722.0260701s2021    ag |||||||||||||||||por  0 apor1 aDe Paula Godoy, Eloisa91977881 aGebert de Oliveira Franco, Ana Paula91977891 aMartins, Gislaine Cristine91977901 aMelo de Carvalho, Benjamin91977911 aKossatz Pereira, Stella919779210aDispositivos de fotopolimerización: aumento de temperatura producido a través de la dentina y durante la polimerización de la resina compuesta.13aAparelhos fotopolimerrizadores : elevação de temperatura produzida por meio da dentina e durante a polimerizacao da resina composta 1c2021  a10 páginas  aArtículo original en PORTUGUES  aOBJETIVO: Evaluar el aumento de temperatura de una unidad de curado con lámpara halógena Optilux 401 (Demetron) y tres LED: LEDemetron I (Kerr), Bluephase (Ivoclar Vivadent) y Elipar Freelight (3M ESPE). METODOLOGÍA: Al colocar un termopar tipo K debajo de un disco de dentina de 0,5 mm de espesor, se verificó el aumento de temperatura producido por los dispositivos durante la fotopolimerización del sistema adhesivo Scothbond ™ Multi-Purpose (3M ESPE) y de un incremento de 2 mm de Filtek ™ Resina compuesta Z350 (3M ESPE), fotopolimerizada durante 20 y 40 segundos, respectivamente. RESULTADOS Y CONCLUSIONES: ANOVA y post-test de Bonferroni (5% de significancia) mostraron que LED Bluephase produjo los valores más altos de aumento de temperatura durante la polimerización del sistema adhesivo (17,6ºC), siendo estadísticamente similar a Optilux 401 (16 ° C) . El valor más bajo se registró para Elipar Freelight con 7,2ºC en el sistema adhesivo y 3,1ºC en la resina compuesta. El mayor aumento de temperatura se produjo durante el fotopolimerización de la resina compuesta (6,2ºC) con Optilux 401. El aumento de temperatura registrado en el sistema adhesivo fue estadísticamente superior al de la resina compuesta (p <0,001). Elipar Freelight registró el menor aumento de temperatura en comparación con otros dispositivos. 4aAdesivos Dentarios9197793 4aMateriales Dentales9166370 4aResinas Compuestas9170493 4aDispositivos de Fotopolimerizacion91796260 tClínica e Pesquisa Odontologicax1807-5274gv. 3 n. 1 (2007)w257536  cART  a(ODN)64514265627  c265627d265627  aAR-ReUNNbspacAR-ReUNNeaacr2